已宣布的美国半导体建厂计划，目前仅有30%破土动工

已宣布的美国半导体建厂计划，目前仅有30%破土动工

6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的项目发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。

据此前彭博社5月18日的报道，美国政府面向半导体制项目的390亿美元的补贴，已收到了超过300家公司的申请。美国商务部表示，截至5月中旬，芯片项目办公室（CHIPS Program Office）已收到超过300份意向书，而4月时公布的数量也已超过200份。

不过，Ken Newman指出，目前在已经宣布的半导体制造建厂投资案当中，仅有30%的半导体制造建厂计划真正动工。

代表未来两年晶圆厂支出有望增加约450~500亿美元。部分最大额的在美国建设晶圆厂投资案来自台积电、英特尔、三星电子、德州仪器等。

Ken Newman预测，大型芯片设备供应商有望受益，当中包括全球半导体制造设备大厂应用材料、芯片测试设备大厂泰瑞达等。

他估计，每当有新厂房破土动工，大约1~1.5年后，将会为半导体设备商带来直接的需求，而量产时间点则预计在之后的2~3年后，届时将进一步提振半导体设备的销售额。

编辑：芯智讯-林子