7月份首款新机官宣：7月5日，正式发布，首发处理器！
6月份终于结束了，从整体上，6月份所发布的新机量并不是很高，统计了一下，新机量都不到10款。6月份所发布的新机有小折叠屏手机、影像手机、低端机，其它类的机型基本没有发布。其实，6月份新机发布量不多也是正常的，各大手机品牌的主力都在618购物节上，所以减少或不发布新机，出货量才是首要，毕竟新机也赶不上618购物节了。其次，6月份所发布的新机都是在月初和月底发布，而月中并没有新机发布。
同时，7月份的新机在不断预热和官宣的路上，目前已经有多家手机品牌官宣了7月份所发布的新机，比如荣耀、红魔、iQOO、中邮等品牌。所发布的新机类型也比较多，比如游戏手机、低端机、旗舰机加强版、影像手机等。其实，重点都在芯片上，比如天玑9200+芯片、骁龙8 Gen 2领先版，两大旗舰芯片主力下半年的高端机、旗舰机之类的。当然，高通也推出了低端处理器，比如骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 2等芯片。
7月份首款新机官宣：7月5日，正式发布，机型为荣耀X50新机，是最早官宣在7月份所发布的新机。同一天发布的机型还有红魔8S Pro系列新机，但两款新机定位不同，所以基本不会形成竞争。前面还有两款新机，分别是7月3日的Hi nova 11新机，7月4日的iQOO 11S新机。红魔8S Pro系列和iQOO 11S新机，应该是竞争对手。
7月5日的新机重点来了，首发处理器，荣耀X50新机首发骁龙6 Gen 1芯片，红魔8S Pro系列新机首发骁龙8 Gen 2领先版。不过，对于荣耀来说，7月份的新机重点不在荣耀X50，而是后面的新一代折叠屏手机。红魔8S Pro系列就不一样，作为重点新机，官方预热了不少亮点，比如球首发24GB运存、自研红芯R2游戏芯片等，对比前面的红魔游戏手机完全不是一个档次。
据荣耀官方预热，荣耀X50新机拥有1.5K的居中打孔屏，而屏幕的两边采用了弯曲设计。首发骁龙6 Gen 1芯片，采用了4nm旗舰级工艺，读写速度为LPDDR4X+UFS2.2，对于一款低端机来说还是可以的。拥有5800mAh大电池，基本可以实现一天一充。同时，通过官方预热的图片可以看到后置拥有一颗108MP的镜头，看来影像方面也是新机的重点之一。新机的防摔方面，达到了“十面”防摔行业标准。
红魔8S Pro系列新机，官方也预热了不少内容，首预热必然是首发骁龙8 Gen 2领先版，CPU主频为3.36GHz，超过了骁龙8 Gen 2芯片。其次，预热了24GB运存，并且是全球首发的。新机在游戏中的表现，在其中一种游戏达到了60帧高画质。接着就是新机的外观设计，对于前面的红魔游戏手机，红魔8S Pro系列拥有着星环RGB灯效，还有行业首创的微蚀刻CD浮雕纹理。
屏幕继续采用屏下摄像头，所用的是第四代UDC全面超竞屏。同时拥有6000mAh大电池，快充也提升到165W，14分钟就可以充满手机电池，速度还是十分可观的。系统也进行了预热，RedMagic os 8.0系统，主要是优化和流畅度提高。最后，搭载了自研的红芯R2游戏芯片，目前拥有着自研的游戏芯片的品牌并不是很多，主要是技术高、成本高等。
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本文编辑：小生
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