7月份新机曝光：首发骁龙8 Gen 2高频版，真正全面屏！
自从联发科发布天玑9200+芯片后，成功占据手机芯片第一名，而骁龙8 Gen 2芯片第二名。不过，很可惜联发科的天玑9200、天玑9200+芯片的搭载率并不是很高，而骁龙8 Gen 2芯片的搭载率才是最高的，但真正的王者是骁龙8+ Gen 1芯片，无论是去年还是今年搭载率极高，从智能手机到各大平板。现在骁龙8 Gen 2高频版而来了，有望成为下一个骁龙8+ Gen 1芯片。
其实，联发科的天玑系列，搭载率比较高的通常是低端和中端芯片，而旗舰芯片搭载率并不是很高。在众多手机品牌中，vivo（含iQOO）品牌是搭载天玑系列芯片最多的一个品牌，并且拿下了天玑系列芯片不少的首发。前面的天玑9200+芯片，首发是iQOO手机。可以看得到vivo与联发科的合作程度，远超过其它手机品牌，不仅仅只是在手机有搭载天玑芯片，平板同样是搭载天玑芯片。
7月份新机曝光，首发骁龙8 Gen 2高频版，性能超于了天玑9200+芯片，后面应该还会有不少新机搭载骁龙8 Gen 2高频版。其实，骁龙芯片一直都在压着天玑芯片，从每次芯片的发布就可以观察到。
据曝光，这次首发骁龙8 Gen 2高频版的机型是红魔8S Pro新机，是一款游戏手机。新机的跑分已经曝光出来了，超过了170万分，其中的CPU约43.6万分、GPU约64.2万分、MEM约31.8万分、UX约30.6万分。
作为一款游戏手机，在散热方面必然十分重要，据曝光，红魔8S Pro新机采用了主动散热风扇，散热效果必然超过了很多游戏手机。一款游戏手机散热效果好不好，在夏天是最好的见证，夏天+充电+玩游戏，三者的联合才会真正发挥出来手机的散热效果。不过，最终的散热仍然是制冷散热，但目前没有手机采用此散热技术，主要是耗电严重，得不偿失。目前只有手机外置散热器，才会采用制冷散热。
同时，红魔8S Pro新机也是一款真正全面屏，采用屏下摄像头技术，达到了全面屏效果。目前，能够达到全面屏效果的屏幕设计并不是很高，除了屏下摄像头，仅剩下升降屏，但升降屏已经被市场淘汰了。其实，采用屏下摄像头手机的新机并不是很多，今年只有数款机型，一切的源头是技术不成熟。无论是折叠屏、屏下摄像头都存在技术不佳，有待突破。
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本文编辑：小生
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